在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去硅胶垫 。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价比最高的一种。
如果选择了导热片的方案的话，就需要考虑一些其他的因素，比如构件表面的一些突起、避位等等硅胶垫 。在设计的过程中，需要平衡好结构和导热硅胶片之间的尺寸关系。如果可以的话，最好要使导热硅胶垫足够薄。单面被胶使用比较便捷，操作更为方便，比较推荐使用，在使用的时候，需要把有胶的那一面粘贴在导热的构件上，如果有条件的话，推荐使用压缩比好的导热硅胶片，因为它能够给予一定的压力。
选择导热硅胶片的时候，也需要考虑一下功耗的大小以及导热器具体的导热功能硅胶垫 。如果是一般的芯片的话，它们都对温度非常的敏感，也就是说有很大的热流密度，所以对于它们都需要做一个导热的处理，最基本的也需要，如果可能的话，最好选择具有比较高导热系数的导热硅胶片。
一般的芯片在生产的时候要求最高温度不得超过85度，如果周围环境是高温的话，一般也不能超过75度硅胶垫 。在这样的情况下，导热系数高的导热硅胶片自然会受到广大用户的欢迎。
在使用导热硅胶片的时候，还需要注意一下硅胶片的大小，因为它们的规格是不同的，当然这个的大小需要根据覆盖热源来定，如果选择的导热硅胶片的尺寸过大，并不会对导热起到好的影响，甚至会产生坏的效果硅胶垫 。
导热硅胶片的使用，要考虑的因素还有很多，在进行挑选的时候一定要根据自己的预算来进行硅胶垫 。